一、設備簡介
數控晶圓倒角機是一種精密的半導體生產設備，專門用于對硅晶圓、碳化硅或藍寶石等材料的晶圓進行精確的邊緣倒角處理，以消除切割后產生的毛刺、銳邊，提高晶圓邊緣質量，確保后續芯片制造過程中的良率和安全性。
二、主要技術參數
型號 | DJ-150 | DJ200 |
晶圓尺寸 | 2-6Inch | 4-8Inch |
晶圓厚度 | 300um ~1200um（可定制） | |
適用晶圓形狀 | OF晶圓及圓邊晶圓 | |
晶圓邊形 | T、R、TT、RR、TR型(可定制) | |
0F長度 | 5mm~65mm | |
0F肩圓角半徑 | 0 ～20mm | |
研磨圈數 | 1～5 | |
砂輪最大轉速 | 6000rpm | |
研磨速度 | 1mm/s ～50mm/s | |
精度 | ±0.01mm | |
加工方式 | 數控完成晶圓外輪廓倒角 | |
晶圓固定方式 | 真空吸附（可定制） | |
晶圓定位方式 | 機械卡具定位 | |
特殊功能 | 可定制加工異形晶圓 | |
人機界面 | 觸摸屏 | |
冷卻水 | 0.3MPa ，RO水 | |
壓縮空氣 | 0.55MPA | |
排風 | 10L/MIN | |
環境溫度 | 10℃-28℃ | |
電力要求 | 220VAC±10%, 單相, 50Hz or 60Hz, 15A | |
設備重量 | 600KG | |
三、操作前準備工作
3.1確保電源連接穩定可靠，接地良好；
3.2檢查各部件是否完好，包括但不限于防護罩、工作臺真空吸盤、砂輪、驅動器等；
3.3確認倒角機運行前的初始設置是否正確；
3.4確認開啟冷卻水（壓力要求0.3Mpa），壓縮空氣（0.55MPA）是否開啟；
3.5確認排水是否連接到下水管路。