應用領域
RCA清洗，:沉積前清洗，蝕刻后清洗，CMP后清洗，濕法刻蝕，EPI前清洗等
晶圓尺寸:50~300mm
工藝指標
蝕刻均勻性:片內:≤3%;片間:≤3%;批次間:≤3%;顆粒控制:增加值<20顆@0.3微米可根據要求定制
金屬離子:<5E10 atoms/cm2
設備配置:
1個清洗工位
手動放片
支持化學液加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制等(可選)酸、堿、有機液排風分離(可選)
支持化學液回收(可選)
高清攝像頭，純水防靜電裝置(可選)全面支持SECS/GEM通訊協議(可選)
主要技術參數
項目 | 主要性能指標和參數 |
加工硅片尺寸 | 2-12 英寸圓片 |
單次甩干數量 | 1片 |
工位數量（個） | 1 |
旋轉速度 RPM/MIN | 10-5000 |
清洗方式 | 雙面清洗（正面擺臂，背面噴嘴斜射） |
藥液噴嘴 | 2路 晶圓上下面 1/4英寸 PFA管直出或噴嘴 |
吹氣功能 | 常溫氮氣 1/4英寸 PFA管直出或噴嘴 |
藥液槽 | 2個 材料PVDF 15L |
供藥方式 | PVDF 隔膜泵/磁力泵 |
藥液流量調節 | PTFE手閥 |
氮氣流量調節 | PTFE手閥 |
純水流量調節 | PTFE手閥 |
藥液流量監控 | 實時監測和上下限報警可選 |
氮氣流量監控 | 實時監測和上下限報警可選 |
排風風壓監控 | 實時監測和上下限報警可選 |
排風流量監控 | 實時監測和上下限報警可選 |
制程運行關鍵參數歷史記錄 | 可選 |
上位機通訊 | 可選 |
清洗甩干時間 | 2-5min |
氮氣壓力 | 0.15Mpa，氮氣管接口1/4英寸 |
純水壓力 | 0.2Mpa， 管接口1/4英寸 |
排水管 | 19mm卡套接頭 |
顯示/控制系統 | 4.3寸觸摸屏/PLC可編程控制器 |
電源 | 220V |
整機功率 | 2KW |
外型尺寸（深*寬*高）mm | 長450mm*寬450mm*高550mm
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